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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】
整合觸控功能的面板驅動IC（TDDI）成為智慧手機市場新主流，面板及觸控驅動IC廠敦泰（3545）今年食尚玩家台北捷運美食可望受惠這波趨勢，推出的TDDI規格IDC晶片接獲華為、OPPO、vivo、LG等訂單，今年還可望打進三星供應鏈。法人預估敦泰今年IDC晶片出貨量上看1億套，全年每股盈餘將「坐三望四」。
此外，敦泰耕耘已久的指紋辨識IC今年也可望開花結果，在系統大廠以及手機業者開始採用情況下，敦泰今年指紋辨識IC出貨量可望遠超過1,000萬顆水準，成為台灣第1大，明年則有機會挑戰全亞洲第1大。
由於蘋果iPhone 8傳出將採用可支援AMOLED面板的客製化TDDI晶片，讓TDDI再度成為今年智慧型手機市場焦點。
敦泰自去年起開始量產出貨IDC晶片，去年第1季年夜飯台東出貨僅100萬套，第2季成長至200～300萬套，第4季已經出貨逾600萬套，成長速度相當驚人，IDC產品更成為敦泰去年轉虧為盈的過年伴手禮盒關鍵武器。
目前敦泰的客戶群幾乎囊括大陸前幾大手機廠，如華為、小米、聯想等皆是敦泰合作夥伴，日韓大廠則有夏普、索尼、LG等品牌。敦泰表示，去年與競爭對手新思國際（Synaptics）已經瓜分了整個TDDI市占率。隨著智慧手機為了節省內部空間，紛紛開始轉而採用內嵌式（in-cell）觸控面板，TDDI產品絕對是廠商首選，預估今年將會有2億顆的市場規模，敦泰將可拿下半數。
敦泰目前在低溫多晶矽（LTPS）市場與新思勢均力敵，但是在用氫化非晶矽（a-Si）市場由於敦泰成本相較對手具有優勢，因此預期敦泰將能在a-Si市場取得領先地位，今年有望衝破5成的市占率。敦泰預估IDC晶片出貨量有機會突破1億套水準，營運業績可望大幅成長。
法人預期，今年首季雖然因農曆春節假期影響，工作天數較少，但由於今年IDC產品滲透率可望從去年5％升至15～20％，因此今年1月客戶拉貨力道將略為削減，2、3月將大幅上衝。法人預估敦泰今年首季業績有機會較去年第4季持平或微增，全年營收可望較去年成長3成，毛利率站穩25％，每火鍋吃到飽南投股盈餘可望守穩3元、上看4元。敦泰則不評論法人預估財台東火鍋料宅配務數字。
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